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次世代対応新素材はんだの構成金属元素が土壌微生物群集の多様性にあたえる影響評価(平成 14年度)
Effects of metal pollutions from next generation environmental friendly soldering materials on soil microbial community

予算区分
CD 文科-科研費
研究課題コード
0103CD292
開始/終了年度
2001~2003年
キーワード(日本語)
新素材はんだ,鉛フリー,土壌微生物,金属汚染
キーワード(英語)
NEXT GENERATION SOLDER,LEAD-FREE,SOIL MICROORGANISM,METAL POLLUTION

研究概要

鉛フリーの新素材はんだに含まれる金属群の土壌微生物群集の増殖や群集構造にあたえる影響評価を行うことが本研究の目的である。

全体計画

13年度:鉛フリー新素材はんだに含まれる各種金属(Sb、Ag、Bi、Inなど)の土壌細菌群集の増殖速度におよぼす影響の比較検討。
14年度:鉛フリー新素材はんだに含まれる各種金属の土壌細菌群集構造の多様性におよぼす影響の比較検討。

今年度の研究概要

引き続き、鉛フリー新素材はんだに含まれる各種金属(Sb、Ag、Bi、Inなど)の土壌細菌群集の増殖速度におよぼす影響の比較検討を行う。加えて、各種金属添加が土壌微生物群集構造におよぼす影響を16S-rRNA遺伝子解析より行う。

課題代表者

村田 智吉

  • 地域環境研究センター
    土壌環境研究室
  • 主任研究員
  • 博士 (農学)
  • 農学,地学
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